瑞普邦电子以长期经验，对于各式各样的封装体皆有应对的手法，并且能提供优佳的芯片开盖(Decap)、去胶(去除封胶, Compound Removal)方式，让您后续实验无往不利。以下为部分项目，详细讨论请与我们联系。

封装体开盖(Decap)

LED、砷化镓芯片、车用芯片、光耦合芯片

特殊开盖(Decap)

Backside、MEMS、封装材料制作、各式封装体拆解

化学法蚀刻分析

弹坑实验、去焊油/污渍、化学蚀刻去光阻、Pin脚清洗

案例分享

由于封装体种类相当多元， 宜特拥有各种封装形式处理执行的经验。